Konferencja technologiczna Intela
Data: 19 październik 2007
Co roku jesienią w San Francisco odbywa się największa konferencja technologiczna organizowana przez Intel – Intel Developer Forum. Tym razem była ona wyjątkowa nie tylko ze względu na prezentowane nowości, ale i 10. rocznicę powstania forum.
Strona 1 z 2
|
Konferencja trzech jubileuszy
|
|
Tegoroczny IDF można określić mianem konferencji trzech jubileuszy. Pierwszy to dziesięciolecie samej imprezy. To właśnie w 1997 roku Intel podczas pierwszego IDF-u wprowadzał na rynek rewolucyjne wówczas procesory Pentium II, taktowane zegarem o częstotliwości 150 MHz i produkowane w 35-nanometrowej technologii wytwarzania. Drugi jubileusz to 40-lecie prawa Moore’a sformułowanego przez Gordona Moore’a, jednego z założycieli Intela. Przewidywał on wówczas, że liczba tranzystorów w układzie scalonym będzie podwajała się co 18–24 miesiące. Teoria ta okazała się nad wyraz trafna i sprawdza się aż do dzisiaj.
Ostatnim, ale chyba najważniejszym jubileuszem, jest 60. rocznica powstania pierwszego tranzystora stworzonego w laboratoriach firmy Bell Telephone Laboratories. Właśnie wynalezienie tranzystora uważa się za przełom w elektronice, który pozwolił na jej gwałtowny rozwój.
|
Tegoroczny IDF z pewnością stał pod znakiem Nehalema, Penryna oraz 45- i 35-nanometrowego procesu technologicznego. Równie ważne były technologie mobilne (wśród nich prezentacja następcy niedawno wdrożonej do produkcji Santa Rosy – platformy Montevina): WiMAX-a, nowych platform do przenośnych urządzeń PDA, smartfonów i telefonów komórkowych trzeciej generacji Moorestown i Menlow. Sporo uwagi na IDF-owych wykładach poświęcono platformie vPro oraz rozwiązaniom technologicznym związanym z projektem Terascale.
Wydajny Penryn
Tegoroczny IDF otworzył Pat Geslinger, wiceprezes firmy Intel oraz dyrektor generalny działu Digital Enterprise Group. Natomiast pierwszy wykład pt. „Ekstreme to mainstream” wygłosił Paul Otellini, prezes i dyrektor generalny Intela. Przedstawił w nim nowe produkty, projekty układów oraz technologie wytwarzania, dzięki którym Intel ma zamiar utrzymać szybkie tempo postępu technologicznego. Na pierwszym planie znalazły się oczywiście nowe procesory Penryn
i Nehalem. Pierwszy z nich jest bezpośrednim następcą dostępnych w sklepach układów Intel Core 2 Duo. Korzysta z tej samej co poprzednik architektury Core, ale będzie produkowany nie w 65-, lecz 45-nanometrowej technologii wytwarzania. Do przejścia na nowy proces technologiczny szykują się już kolejne fabryki Intela. Obecnie firma dysponuje dwoma takimi zakładami w Oregonie i Arizonie, a w przyszłym roku dołączą do nich fabryki w Izraelu i Nowym Meksyku.
Zawierający 410 mln tranzystorów, czterordzeniowy Penryn będzie jednym z dwudziestu modeli procesorów produkowanych w nowym wymiarze technologicznym. Pierwsze kości będą przeznaczone do zastosowań serwerowych i wydajnych komputerów dla graczy. Znana jest już nazwa, parametry techniczne i data premiery pierwszego desktopowego Penryna – Intel Core 2 Extreme QX9650 pojawi się na rynku 12 listopada. Procesor QX9650 taktowany będzie trzygigahercowym zegarem, częstotliwość pracy FSB wynosić ma 1333 MHz, a pamięć cache L2 będzie mieć całkowitą pojemność 12 MB (po 6 MB dla bloku dwóch rdzeni).
Czas Nehalema
Znacznie ciekawszy jest jednak następca Penryna – Nehalem. Procesor zaprojektowany został w zupełnie nowej architekturze (czwarta generacja Core) o modułowej budowie dającej znacznie większą elastyczność całej konstrukcji. Pozwala ona na łatwiejsze operowanie liczbą rdzeni oraz umożliwia budowanie wielopoziomowej pamięci cache. Najbardziej zaawansowana konfiguracja Nehalema składająca się z 731 milionów tranzystorów dostępna będzie w 2008 roku i ma zawierać 8 rdzeni. Każdy z nich będzie mógł jednocześnie przetwarzać dwa wątki, co daje możliwość obsłużenia 16 różnych wątków na pojedynczym układzie. W ten sposób Intel powrócił do technologii Hypher-
-Threading.
Oprócz współbieżnej wielowątkowości najważniejszą zmianą dotyczącą Nehalema jest wbudowanie w jego strukturę kontrolera pamięci o nazwie QuickPath. Jest to rozwiązanie analogiczne do stosowanego w procesorach firmy AMD, a jego zalety trudno przecenić – w ten sposób trzykrotnie zwiększono przepustowość podsystemu pamięci. Usprawniono też komunikację pomiędzy procesorami znajdującymi się w jednym komputerze, tworząc magistralę Quick Path Interconnect.
Podczas prezentacji Paul Ottelini pokazał też pierwszy na świecie 300-milimetrowy wafel krzemowy z pamięcią SRAM wykonaną w 32-nanometrowym procesie technologicznym, dzięki czemu jedna komórka pamięci zajmuje zaledwie 0,182 µm2 powierzchni. 291-megabitowe układy składają się z 1,9 miliarda tranzystorów High-k z metalową bramką. Intel planuje wdrożyć technologię
32-nanometrową w 2009 roku.
Ocena: 



(aby ocenić, musisz się zalogować w serwisie)
Podobne artykuły: