NEXT 1/2008 - Pecet dobrze schłodzony

Współczesne komputery wymagają skutecznego chłodzenia głównych komponentów, które wydzielają ogromne ilości ciepła. Najtańszym sposobem jest wymuszony obieg powietrza. Czy jest to dobre rozwiązanie i czy można udoskonalić konstrukcję systemów chłodzenia?

Kilkanaście lat temu systemy obniżające temperaturę w komputerach występowały jedynie w zasilaczach komputerowych. Obecnie trudno to sobie wyobrazić, ale wówczas procesory mogły pracować bez wymuszonego chłodzenia. Wysiłki mające na celu zwiększenie ich szybkości działania spowodowały jednak, że pojawiły się elementy chłodzące. Jednak producenci CPU na tym nie poprzestali – zwiększyli częstotliwość pracy i pasywne chłodzenie przestało już wystarczać – do radiatorów dołączyły więc wentylatory. Tymczasem zastąpiono format obudowy AT nowszym ATX, w którym gniazdo procesora umieszczone jest blisko zasilacza. W teorii miało to zapewnić możliwość chłodzenia żeberek radiatora procesora powietrzem z wentylatora. Niestety, format ATX zbudowano nieco na opak w stosunku do praw termodynamiki. Zimne powietrze powinno być pobierane na dole obudowy, co widać na schemacie umieszczonym na sąsiedniej stronie, a nie, jak założyli twórcy standardu ATX, na górze.

Najciekawsze próby rozwiązania problemów termicznych w ATX to obudowy Sharkoon Silvation oraz Lian-Li z serii „V”. Zamontowana w nich płyta główna obrócona jest o 180 stopni, dzięki czemu procesor jest chłodzony naprawdę zimnym powietrzem. Pierwsza konstrukcja nie odniosła sukcesu ze względu na duże rozmiary i niedopracowanie szczegółów. Druga ze względu na ogromną elastyczność konfi guracji okazała się za droga. Pewnie zawiniły też przyzwyczajenia użytkowników, którzy nie zaakceptowali rozwiązań postawionych na głowie.

Rozwiązania z tunelem

W czasach popularności Pentium 4 pracujących z dużą częstotliwością i wytwarzających ogromne ilości ciepła, Intel zaproponował modyfi kację obudowy formatu ATX. Polegała ona na umieszczeniu w bocznej ściance specjalnego tunelu, którym wentylator zasysa bezpośrednio z zewnątrz powietrze niepodgrzane przez inne elementy komputera. Jednak rozwiązanie to miało kilka wad. Taki tunel, stojący w poprzek drogi płynącego w obudowie powietrza, wywołuje również jego zawirowania, a tym samym utrudnia chłodzenie pozostałych elementów składowych komputera. W dodatku zamocowanie tunelu skierowanego bezpośrednio na wentylator sprawia, że tunel działa jak tuba wzmacniająca dźwięk, w efekcie czego komputer znacznie hałasuje.

Tunelu w obudowie należy unikać przy stosowaniu chłodzenia o gabarytach większych niż standardowo sprzedawane z procesorami. Wszelkie turbiny czy popularne radiatory wieżowe, nie zmieszczą się pod takim tunelem.

Nowa specyfikacja

Próbą rozwiązania problemów z chłodzeniem była specyfi kacja Balanced Technology Extended, stworzona przez Intel w 2004 r. W założeniach miała zastąpić 10-letni wówczas format obudowy ATX. BTX był całkowicie niezgodny z ATX-em. Według specyfi kacji w środku obudowy tworzony miał być specjalny tunel. Na jego początku umieszczono wentylator wtłaczający powietrze do środka. Na końcu zamontowano drugi, który wyciągał nagrzane powietrze. Skutecznie chłodziło to procesor, którego gniazdo było umieszczone na początku tunelu. Następnie chłodzony był chipset, z którym równolegle ułożone były moduły pamięci.

Specyfi kacja nie pozwalała na zamianę położenia gniazda procesora i chipsetu. W efekcie stosowanie na przykład procesorów Athlon 64, z wbudowanym kontrolerem pamięci, na płytach BTX było znacznie droższe. Jedną z przyczyn nieupowszechnienia się specyfi kacji BTX okazała się cena. Każda obudowa tego typu była droższa o około 20 dolarów w porównaniu z ATX. BTX został wykorzystany jedynie w niewielkiej partii komputerów fi rmy Gateway w 2005 r. oraz w jednej serii fi rmy Dell w 2006 r. O ile obudów zgodnych z BTX pojawiło się na rynku całkiem sporo, to jednak płyt głównych wyprodukowano znikomą ilość.

Ocena:    (aby ocenić, musisz się zalogować w serwisie)

 del.icio.us |  Wykop mnie |  Digg this story |  dodajdo.com

• Płynne chłodzenie »
  jak zbudować system wodnego chłodzenia
• Z lepszym chłodzeniem »
  KARTA GRAFICZNA SAPPHIRE
• Chłodniejsza karta »
  modyfikowanie parametrów kart grafi cznych
• Procesor wodą chłodzony »
  pojedynek zestawów do wodnego chłodzenia
• Wiatr w obudowie »
  prawidłowa cyrkulacja powietrza w pececie