NEXT 2/2008 - Nowe, lepsze pamięci?

Co 2–3 lata producenci podzespołów komputerowych wprowadzają kolejne generacje pamięci. Mają one charakteryzować się znacznie lepszymi parametrami i przyspieszać działanie pecetów. Czy DDR3 mogą sprostać oczekiwaniom użytkowników i czy warto już po nie sięgnąć?

Zanim przejdziemy do porównania produktów, warto poznać podstawowe problemy i różnice w działaniu poszczególnych generacji pamięci. Producenci już dawno przestali bowiem nadążać za zwiększaniem częstotliwości pracy procesorów. Zaczęli więc wprowadzać różne rozwiązania, mające na celu ukrycie tej wady. I częściowo im się to udaje.

Rozwijanie SDRAM

Pierwsza generacja pamięci DDR, bez zwiększenia częstotliwości sygnałów, pozwalała na przesyłanie danych przy obu zboczach sygnału zegarowego (choć komendy sterującej tylko przy jednym). W efekcie przepustowość pamięci była dwukrotnie większa niż poprzedniej generacji, tj. SDR SDRAM. Wprowadzając pamięci DDR, umożliwiono zmniejszenie poboru energii oraz wydzielania ciepła, bo układy scalone, produkowane w bardziej zaawansowanym procesie technologicznym, wymagały mniejszego napięcia, tj. 2,5 zamiast 3,3 V.

DDR2 to kolejna generacja pamięci, dzięki której możliwe było zwiększenie częstotliwości interfejsu wejścia/wyjścia przy zachowaniu takiej samej częstotliwości modułów pamięci. Polegało to na jednoczesnym dostępie do 4 bitów informacji zamiast dotychczasowych dwóch. Niestety, wymagało to wprowadzenia dodatkowego modułu funkcjonalnego, który spowodował wydłużenie czasu dostępu do danych zgromadzonych w pamięci. Większą częstotliwość pracy można było uzyskać dzięki przeniesieniu terminatorów linii z płyty głównej do wnętrza modułu pamięci. W efekcie zmniejszone były zniekształcenia sygnałów, a więc szybciej ustalały się ich właściwe wartości. Jednocześnie produkcja płyt głównych obsługujących pamięci DDR2 okazała się nieco tańsza.

Trójki już w sprzedaży

Od niedawna w sprzedaży dostępne są pamięci DDR3, z których można skorzystać w niektórych płytach głównych z chipsetem Intel Express P35 lub X38. Czym zatem charakteryzują się najnowsze 8DIMM-y? Choć na rynku są tylko moduły zawierające od 512 MB do 2 GB, to według specyfikacji dostępne będą również pojemności do 8 GB. Pozwoli to zwiększyć ilość pamięci w komputerach do 32 GB.

Większą przepustowość osiągnięto, stosując tę samą metodę co przy DDR2. W najnowszych kościach pamięci zastosowany został powiększony bufor pobrań wyprzedzających (prefetch buffer), który przechowuje teraz 8 bitów zamiast 4. W ten sposób, dzięki zapewnieniu dostępu do większej porcji danych jednocześnie, można zwiększyć częstotliwość szyny komunikacyjnej między pamięcią a kontrolerem, a tym samym osiągnąć większą przepustowość.

Zastosowanie 90 nm procesu wytwarzania układów scalonych pozwoliło na obniżenie napięcia z 1,8 do 1,5 V, a więc nieco mniej niż w przypadku przejścia z DDR na DDR2. W efekcie DDR3 pozwalają ograniczyć ilość zużywanej energii oraz wydzielanego ciepła, ale pod warunkiem że porównujemy pamięci o takiej samej przepustowości. Ze względu na możliwość pracy z większymi częstotliwościami, najszybsze moduły DDR3 będą pobierały jednak więcej energii niż najszybsze DDR2.

Na skutek zastosowania innych udoskonaleń, wśród których wymienić należy tranzystory z podwójną bramką, ograniczone zostało zużycie energii (dzięki zmniejszeniu prądów upływu). Ma to szczególne znaczenie dla użytkowników komputerów przenośnych, ponieważ pozwala wydłużyć czas pracy na baterii. Jednak nie należy oczekiwać, że notebooki z nowszymi modułami pamięci zaczną pracować o godzinę dłużej. W rzeczywistości różnica czasu pracy nie przekroczy 15 minut.

Ocena:    (aby ocenić, musisz się zalogować w serwisie)

 del.icio.us |  Wykop mnie |  Digg this story |  dodajdo.com

• Dużo (po)wolnej pamięci »
  test porównawczy pamięci DDR2
• Tanie i szybkie »
  KINGMAX DDR2-1066 KLED48F-A8KI5
• Czas na pamięci »
  test porównawczy pamięci DDR2-800 i szybszych
• Cenna pamięć »
  test porównawczy pamięci RAM
• Trzy, a nawet cztery »
  procesor AMD